修修网电脑维修服务协议与条款 (最终优化版 v5.0)
引言
本协议详述了您(“客户”)与[您的公司名称/服务提供方全称](“服务提供方”)就电脑维修服务所达成的条款、条件、权利、义务及责任限制。请在接受任何服务前,务必完整阅读、充分理解并同意本协议全部内容。
第一部分:服务总则与流程
1. 服务前须知
- 1.1. 知情同意权:为保障您的权益,在决定接受服务前,请务必仔细阅读本协议及服务提供方的收费标准。
- 1.2. 初步沟通:建议在送修或预约上门前与我们联系,初步沟通设备故障与需求,以便获得有效建议。
- 1.3. 故障描述:您提供的故障描述仅作参考,最终诊断以服务提供方的专业检测结果为准。
2. 诊断、报价与服务授权
- 2.1. 流程原则:我们遵循“先检测诊断 -> 后提供报价 -> 经您书面(或可记录的电子形式)同意 -> 再实施维修”的核心流程。
- 2.2. 费用政策
- a) 维修费用:若维修成功,按最终经您确认的报价收费。
- b) 无法修复:若因客观限制(技术、配件等)经合理尝试后确认无法修复,则不收取维修费。但根据具体情况,可能产生的基础检测费、上门服务费(如适用)或设备寄返运费需由客户承担。
- c) 拒绝维修/仅检测:若已提供可修复报价但您选择放弃维修,或您仅要求诊断检测服务,或上门后未进行任何维修操作,将收取相应的检测费(及上门服务费,如适用)。费用标准详见报价单或收费公示。
- 2.3. 维修局限性:我们承诺尽力修复,但无法保证所有故障(尤其涉及主板精密元件级问题、液体损坏、间歇性疑难故障、严重老化等)均能 100%成功。尝试修复失败的设备可能无法恢复至送修时状态。
- 2.4. 间歇性故障:此类故障将基于检测时状态进行诊断与维修尝试,其修复结果可能存在不确定性。
3. 维修过程管理
- 3.1. 维修周期:维修时长因故障复杂度而异。我们将提供预估周期,但无法承诺确切完成时间或提供加急服务。
- 3.2. 过程记录:为保障服务质量与责任界定,维修关键环节可能被录像。
第二部分:维修服务级别
4. 维修级别定义与参考
- 4.1. 定义目的:为清晰界定不同维修任务的技术复杂度、风险等级、资源消耗,并作为服务沟通与可能的价格分级参考,设立本级别定义。
- 4.2. 划分依据:主要依据操作所需技术深度、设备拆解程度、风险系数、工时消耗及是否涉及电路板元件级精密焊接等因素。
- 4.3. 级别概要
- 级别一 (Level 1: 基础维护与调整):低风险、少/无拆解的基础操作、软件配置或易更换模块。
- 级别二 (Level 2: 模块化更换与中级诊断):需显著拆解,更换主要功能模块(非元件),含固件操作或中等难度诊断。
- 级别三 (Level 3: 元件级维修与高级诊断):电路板元件级焊接修复,需专业设备与高阶技能,高风险,含物理级数据恢复。
- 4.4. 详细定义:各设备类型(台式机、一体机、笔记本)在不同级别下的典型维修内容、难度及技能要求的详细说明,请参阅本协议末尾的 【附录 A:维修级别详细定义】。该附录为本协议不可分割的一部分。
第三部分:核心责任、保修与设备处理
5. 数据安全责任
- 5.1. 【至关重要】客户数据备份义务:在将设备交予服务提供方进行任何操作(包括检测)之前,客户负有绝对且唯一的责任,自行完整备份所有重要数据、程序及个人信息。服务提供方对因维修过程(无论是否可预见)可能导致的任何数据丢失、损坏、泄露或相关的任何直接、间接损失,概不承担任何形式的责任。
6. 服务范围与先前状态
- 6.1. 服务范围限定:服务仅针对报修时提出、经双方确认并报价的特定故障。维修中或之后发现的其他问题,需另行评估、报价并获您同意后处理。
- 6.2. 先前状态免责:若设备送修时存在封条损坏、私拆痕迹或其他非原始状态,服务提供方对由此可能引发的争议、对后续维修造成的影响或潜在风险不承担责任。
7. 保修条款
- 7.1. 保修期限与范围
- a) 服务保修:对本次维修操作所解决的同一故障问题(非硬件更换部分),提供自取机日起 [填写天数,如:30] 天有限保修。
- b) 部件保修:对本次维修更换的硬件零部件,提供自取机日起 [填写天数,如:90] 天保修(特定部件如电池除外,其保修期将另行说明)。
- 7.2. 保修内容与除外:保修期内,若出现与上次维修完全相同且属保修范围的故障,凭有效凭证免费返修(不延长原保修期)。以下情况不属于保修范围:不同故障、人为损坏、软件/病毒问题、液体/环境因素损坏、私自拆修、超出保修期、不可抗力等。
- 7.3. 保修凭证与失效:维修完成后的发票/收据是主要保修凭证,请务必妥善保管(原则上不予补发)。若设备上粘贴有服务提供方的保修封条,任何对该封条的撕毁、破坏或涂改将直接导致保修失效。 保修申请需在有效期内提出。
8. 部件、软件及邮寄规定
- 8.1. 替换件归属:维修更换下来的故障零部件将由服务提供方统一环保处理,不予退还(除非另有书面约定)。
- 8.2. 软件政策:仅提供正版软件相关的技术服务,坚决不提供任何形式的盗版软件安装或激活服务。
- 8.3. 邮寄风险:选择邮寄方式送修或接收设备,客户需负责妥善包装。服务提供方对运输途中发生的损坏、丢失不承担责任(除非明确由我方负责包装或交接且操作不当导致)。
9. 设备领取与保管
- 9.1. 取机凭证:请凭维修单据等有效证明文件办理取机。
- 9.2. 【重要】逾期未取与处置:维修完成后将通知您取机。免费保管期为 [填写天数,如:60] 天(自首次通知日起)。超期后可能产生仓储费。若自首次通知日起累计超过 [填写天数,如:90] 天仍未领取并结清所有费用,视为您自愿放弃该设备所有权及其内含数据,服务提供方有权自行处置该设备(回收、变卖等)以抵偿欠费,无需承担任何责任。
第四部分:协议生效与最终确认
10. 协议的构成与效力
- 10.1. 完整协议:本协议及其有效附件(如报价单、结算单、附录 A)构成双方就本次服务的完整约定。
- 10.2. 【核心确认】协议接受与生效:您通过口头同意、书面确认、在线确认、支付相关费用(定金/检测费/维修费等)、将设备交予我们处理等任何一种或多种方式明确表示接受服务安排时,即代表您已完整阅读、充分理解并无条件同意遵守本协议的全部条款与条件,本协议即告生效。
【附录 A:维修级别详细定义】
(本附录内容承接主协议第 4.4 条)
A.1. 台式机维修级别
级别一 (Level 1: 基础)
- 核心特征:低风险、少拆解的基础操作,偏重外部或易访问模块及软件层面。
- 典型内容:硬件常规拆装(机箱盖等);内存/显卡等插拔清洁或更换;内部简单除尘;系统简单恢复;外设连接调试;硬盘/SSD(易访问)添加/更换;CMOS 电池更换。
- 技能概要:基础硬件知识,简单工具使用。
级别二 (Level 2: 中级)
- 核心特征:需显著拆解,更换主要功能模块(非元件级),或执行中等风险固件操作。
- 典型内容:主板整体更换(非维修);CPU/电源/机箱更换与迁移;复杂散热(水冷)安装;BIOS/固件刷新;非板载接口模块更换。
- 技能概要:熟悉硬件兼容与安装,一定电路知识,模块更换与诊断,BIOS 刷新操作。
级别三 (Level 3: 高级)
- 核心特征:电路板元件级精密维修,需专业设备与高阶技能,风险高。
- 典型内容:主板线路检测修复;芯片级维修(BGA 焊接/更换南北桥/显卡/显存等);内存颗粒/插槽/底座焊接维修;硬盘专业维修(含开盘数据恢复)。
- 技能概要:精通电子电路,高级焊接技术(BGA/SMD),专业诊断设备使用,丰富经验。
A.2. 一体机维修级别
级别一 (Level 1: 基础)
- 核心特征:仅拆卸易于访问部分,更换简单模块或维护。
- 典型内容:拆 A 壳更换非主板/屏幕硬件(如易访问内存/硬盘/风扇);内部简单除尘。
- 技能概要:熟悉特定型号结构,安全拆卸,基础硬件更换。
级别二 (Level 2: 中级)
- 核心特征:需较深度拆解(AB 壳),更换主要功能模块,或 BIOS 操作。
- 典型内容:拆 AB 壳更换主板(非维修);更换屏幕总成;BIOS 刷新;更换内置硬盘/风扇/喇叭等(若需深度拆解)。
- 技能概要:熟练复杂拆解,电路知识,屏幕安装,排线处理,BIOS 刷新。
级别三 (Level 3: 高级)
- 核心特征:同台式机大修的元件级维修,或外壳整体更换。
- 典型内容:主板线路/芯片级维修;内存颗粒/底座/插槽焊接;硬盘专业维修;A/B 壳整体更换。
- 技能概要:高级电子与焊接技能,了解一体机结构散热,外壳更换工艺。
A.3. 笔记本维修级别
级别一 (Level 1: 基础)
- 核心特征:不拆或仅拆维护仓,更换外部或极易访问部件,基础软件服务。
- 典型内容:更换外设;拆独立盖板换内存/硬盘/SSD/电池;系统安装/调试/杀毒;数据备份(逻辑)。
- 技能概要:熟悉接口与简单结构,基础软硬件排查安装,数据备份。
级别二 (Level 2: 中级)
- 核心特征:需较深度拆解(ABCD 壳),更换主要模块或结构件,BIOS 操作。
- 典型内容:换屏/排线;换键盘/触摸板(复杂型号);换主板(非维修);换风扇/散热/电池(内置);铰链修复/更换;接口更换(可能需简单焊接);BIOS 刷新;外壳更换。
- 技能概要:熟练拆解,了解内部结构连接,一定焊接技能,模块更换,BIOS 刷新。
级别三 (Level 3: 高级)
- 核心特征:主板元件级精密维修,物理级数据恢复,或严重结构修复。
- 典型内容:主板线路/芯片级维修(BGA/电源 IC/充放电/EC 等);内存颗粒/底座/插槽焊接;硬盘专业维修(含开盘);复杂液损处理;ABCD 壳整体更换伴随内部结构修复。
- 技能概要:全面硬件知识,精通电路与精密焊接,专业设备操作,数据恢复技术,外壳更换工艺。
最终提示:
- 请根据您的具体业务调整协议中 [ ] 标注的期限或细节。
- 本协议为通用模板,建议在正式使用前咨询法律专业人士,确保符合当地法律法规。